ワイヤボンディング工程のエンジニア

About the Role

ルネサスの製造後工程におけるワイヤボンディング工程のエンジニアとして、ワイヤ接合の評価と改善を通じて製品立ち上げの推進と品質向上を担います。関連部門と連携して生産性向上や設備立上げにも関与する横断的な役割です。将来的にはPDCAサイクルの計画的実施とチームを取りまとめるポジションへと成長できる機会があります。 What You'll Do

• ワイヤボンディング工程の評価・改善を通じて、製品立上げおよび品質改善を推進する。

• ボンディング設備の操作、プロセスの理解・条件評価を行い、データに基づく改善を実施する。

• 製造後工程の一連のプロセスを理解し、関連部門と連携して横断的プロジェクトを推進する。

• 評価レポートの作成・報告を行い、課題解決と改善を促進する。

• 需要に応じて自動化（AMR/AI）等の知識を活用した最適化を検討する。 What We're Looking For

• 半導体後工程ワイヤボンディングの経験があり、ボンディング設備の操作、プロセスに関する知識と条件評価が出来るスキルがある事。

• 半導体後工程の一連のプロセスを理解している事。

• 評価レポートの作成、報告が出来る事。 Nice to Have

• 自動化（AMR,AI）に関する知識を有する事。 Compensation & Benefits

• リモートワーク制度を含むハイブリッド勤務。出社指定日は火曜日から木曜日で、イノベーション、コラボレーション、継続的な学習に取り組む日。

• ウェルビーイングを重視した柔軟な勤務環境とインクルーシブな職場文化。